SICK A.Ş. 

SICK IVP IVC-3D Kamerası ürün kalitesinin kabul edilir sınırlar içinde olup olmadığını denetliyor. Denetlenen değişkenler ebat hacim ve ekmeğin yüksekliğidir. Aynı zamanda susamların adet ve dağılımları da ölçülüyor. Bu ölçümler ve gözlemler esas alınarak iyi ekmek / kötü ekmek ayırımı yapılıyor. Ardından, her bir iyi ekmeğin yüksekliği ve koordinatları (banttaki yeri), malı banttan alıp bir kutuya yerleştiren robota iletiliyor. Eğer ekmekte herhangi bir kusur var ise, o ekmek banttan alınmıyor ve ekmek bantın sonundaki bozuk mal sepetine düşüyor. Ekmeğin yüksekliğinin verilmesindeki amaç; mümkün olan en yüksek yakalama oranını ekmeğe en az zarar vererek elde etmektir. SICK IVP’nin IVC-3D Kamerası, kendi başına çalışan tek bir güçlü endüstriyel sistem içinde akıllı bir kameranın esnekliğini yüksek hızlı 3 boyutlu resim çekme ve işleme özelliği ile birleştirmiştir ve tüm gerekli fonksiyonlar da kameraya dahil edilmiştir. Normal işlem esnasında herhangi bir bilgisayara ihtiyaç duymadan çalışır.

Diğer Teknik Makaleleri okumak için `tık`layın